Kecemasan TSMC 3nm

Pada akhir tahun 2022, TSMC mengumumkan produksi massal dari proses 3nm, tetapi baru-baru ini chip 3nm pertama yang diproduksi oleh TSMC dirilis secara resmi.Namun, 3nm pertama ini bukan bagian dari pelanggan terbesar TSMC, Apple, melainkan chip pusat data Marvell.

Setelah sekian lama mendengarkan angin, akhirnya turun hujan, namun bukan berarti teknologi 3nm TSMC dapat diproduksi secara massal dengan sempurna.

Sebelumnya, proses node 3nm TSMC menghadapi keraguan dari aspek-aspek seperti kapasitas produksi dan hasil.Beberapa laporan media asing menunjukkan bahwa TSMC saat ini sedang melakukan segala upaya untuk memproduksi chip 3nm yang cukup untuk memenuhi permintaan Apple, tetapi masih belum dapat memenuhi persyaratan jumlah pesanan.Apalagi, yield rate produksi chip 3nm TSMC hanya 55% yang masih belum bisa memenuhi kebutuhan Apple.

Menghadapi situasi di atas, analis dari berbagai institusi mengatakan kepada EE Times bahwa teknologi 3nm TSMC yang sebenarnya hanya dapat berkembang setelah perangkat EUV NXE: 3800E yang lebih canggih diluncurkan.

Berikut ini adalah teks asli 'Perjuangan Alat Wajah Dorong 3-nm TSMC'.

TSMC bekerja keras untuk memenuhi permintaan pelanggan teratas Apple untuk chip 3nm.Menurut analis yang diwawancarai oleh EE Times, kesulitan perusahaan dalam alat dan produksi telah menghambat laju produksi massal dengan teknologi terkemuka dunia.

TSMC dan kompetitor terbesarnya di bisnis OEM, Samsung, bersaing untuk memproduksi produk 3nm untuk high-performance computing (HPC) dan smartphone untuk pelanggan seperti Apple dan Nvidia.Selain itu, TSMC menjadi perusahaan terbaru yang mengklaim kepemimpinan dalam teknologi 3nm dalam pengumuman kinerja kuartalan minggu lalu.

Teknologi 3nm kami adalah yang pertama di industri semikonduktor yang dapat memproduksi dalam jumlah besar dengan hasil yang baik, "kata CEO TSMC Wei Zhejia dalam panggilan konferensi dengan analis, Karena permintaan pelanggan kami untuk N3 (istilah TSMC 3nm) melebihi kapasitas pasokan kami, kami mengharapkan N3 untuk menerima dukungan komprehensif dari HPC dan aplikasi smartphone pada tahun 2023. Kontribusi yang signifikan terhadap pendapatan N3 diharapkan akan dimulai pada kuartal ketiga, dan pada tahun 2023, N3 akan mencapai persentase satu digit dari total wafer kami pendapatan

TSMC, Samsung, dan Intel menargetkan kepemimpinan teknologi untuk melayani vendor desain CPU termasuk Apple, NVIDIA, dan lainnya.Pemimpin utama akan mendapatkan bagian keuntungan terbesar dalam bisnis OEM, yang telah tumbuh lebih cepat daripada seluruh industri semikonduktor selama beberapa dekade.Mehdi Hosseini, Analis Susquehanna International Group, mengatakan TSMC masih menempati posisi teratas.

Trik pabrik outsourcing adalah memungkinkan alat produksi yang sangat mahal dari banyak pemasok untuk beroperasi bersama dengan efisiensi maksimum.

Hosseini menyatakan dalam sebuah laporan yang dia berikan kepada EE Times, "Dalam pandangan kami, TSMC tetap menjadi pengecoran pilihan untuk node tingkat lanjut karena Samsung belum menunjukkan teknologi proses lanjutan yang stabil, dan IFS (Layanan OEM Intel) masih beberapa tahun lagi untuk menyediakan solusi kompetitif

01

Hasil pada 3nm hanya 55%

Perangkat EUV menunggu pembaruan

Hosseini menyatakan bahwa pada paruh kedua tahun 2023, TSMC akan memproduksi prosesor Apple A17 dan M3 di node N3, serta CPU server berbasis ASIC di node N4 dan N3.Selain itu, TSMC juga akan memproduksi chip grafis Intel Meteor Lake pada node N5, prosesor AMD Genoa dan Grace Nvidia pada node N5 dan N4, serta GPU Nvidia H100 pada node N5.

Brett Simpson, seorang analis senior di Arete Research, menyatakan dalam laporan yang diberikan kepada EE Times bahwa Apple hanya akan membayar TSMC untuk chip yang memenuhi syarat, daripada harga wafer standar, setidaknya dalam tiga hingga empat kuartal pertama N3 dan sebelum hasil. naik menjadi sekitar 70%.

Kami yakin TSMC akan bekerja sama dengan Apple untuk menerapkan harga normal berbasis wafer untuk N3 pada paruh pertama tahun 2024, dengan harga jual rata-rata sekitar $16.000-17.000, "kata Simpson."Saat ini, kami percaya bahwa hasil N3 TSMC untuk prosesor A17 dan M3 sekitar 55% (tingkat yang sehat pada tahap pengembangan N3 ini), dan TSMC tampaknya meningkatkan hasil lebih dari 5 poin per kuartal seperti yang direncanakan

Laporan Arete menyatakan bahwa untuk chip iPhone A17, TSMC akan membuat 82 lapisan topeng, dan ukuran chip dapat berkisar antara 100 hingga 110 milimeter.Laporan tersebut menambahkan bahwa ini berarti bahwa produksi setiap wafer adalah sekitar 620 keping, dengan siklus wafer selama empat bulan.Ukuran chip M3 mungkin sekitar 135-150 milimeter, dengan kapasitas produksi sekitar 450 chip per wafer.

Simpson menyatakan bahwa fokus TSMC saat ini adalah mengoptimalkan produksi dan waktu siklus wafer melalui perbaikan awal ini untuk mendorong efisiensi.

Hosseini mengatakan bahwa TSMC menunda peluncuran dan produksi massal 3nm karena kebutuhan untuk menggunakan teknologi litografi EUV ASML untuk paparan ganda, "Meskipun tingginya biaya paparan ganda EUV membuat biaya/manfaat EUV tidak menarik, melonggarkan aturan desain dan mengurangi jumlah eksposur akan menyebabkan peningkatan ukuran kristal telanjang.Dia menambahkan bahwa sebelum EUV NXE: 3800E ASML dengan throughput yang lebih tinggi diluncurkan pada paruh kedua tahun 2023, node 3nm" nyata "tidak akan dapat memperluas.

Menurut Hosseini, NXE: 3800E akan membantu meningkatkan produksi wafer, yaitu sekitar 30% lebih tinggi dari NXE: 3600D saat ini, dan mengurangi biaya keseluruhan paparan ganda EUV.

Hosseini menyatakan dalam laporannya bahwa TSMC akan mempercepat adopsi NXE: 3800E pada paruh pertama tahun 2024, karena pengecoran menyediakan teknologi N3E dan varian lain dari node 3nm ke lebih banyak pelanggan.

TSMC mendapatkan bantuan dengan teknologi litografi dari pelanggan Nvidia.

Wei Zhejia menyatakan bahwa perangkat lunak dan perangkat keras "cuLitho" mentransfer operasi mahal ke GPU Nvidia, yang akan membantu TSMC menerapkan teknologi litografi terbalik dan pembelajaran yang lebih dalam.

02

Penurunan kinerja yang diharapkan pada tahun 2023

Tetapi lebih sulit lagi untuk pabrik OEM lainnya

TSMC mengharapkan node berikutnya, N2, untuk mulai berproduksi pada tahun 2025.

Di N2, kami mengamati minat dan keterlibatan pelanggan yang tinggi, "kata Wei Zhejia."Teknologi 2nm kami akan menjadi teknologi semikonduktor tercanggih di industri dalam hal kepadatan dan efisiensi energi saat diluncurkan, dan akan semakin memperluas posisi kepemimpinan teknologi kami di masa mendatang

TSMC menyatakan bahwa tingkat revisi inventaris chip yang melanda seluruh industri telah melampaui ekspektasi TSMC tiga bulan lalu dan dapat berlanjut hingga kuartal ketiga tahun ini.Oleh karena itu, TSMC sekarang memperkirakan bahwa pendapatannya pada tahun 2023 mungkin mengalami penurunan pertama dalam hampir satu dekade, dan penjualannya dapat turun persentase satu digit.

Simpson berkata, "Kami percaya bahwa untuk perusahaan OEM lainnya, penjualan pada tahun 2023 dapat menurun lebih dari TSMC, dan pemulihan yang lamban pada paruh kedua tahun ini adalah norma.

Terlepas dari penurunan ekonomi, TSMC masih berpegang pada anggaran belanja modal yang sama seperti tahun lalu, berkisar antara $32 miliar hingga $36 miliar.Akibat penurunan utilisasi peralatan, TSMC berharap bisnisnya bisa pulih kembali di kuartal ketiga.

Pemanfaatan kapasitas merupakan indikator utama profitabilitas.

Kami berharap pemanfaatan campuran mencapai titik rendah sekitar 66% pada kuartal kedua 2023, dengan pemanfaatan N7 di bawah 50%, "kata Hosseini."Kami memperkirakan pemanfaatan akan pulih pada paruh kedua tahun 2023, didorong oleh peningkatan produk baru